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MX63 和MX63L 显微镜系统支持检测尺寸达300 毫米的晶圆、平板显示器、印刷电路板以及其他样品的质量。
MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP 的非破坏检查。
AL120晶圆搬送机可对应200mm 以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆，可以安全高效搬送薄片晶圆，非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。
AL120-12 晶圆搬送机适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时（包括薄晶圆和变形晶圆）的效率和安全。
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